国内半导体企业最近纷纷公布2019年半年报，包括设计、IDM、封测、材料和设备企业，如兆易创新、士兰微、江丰电子、北方华创、长川科技、长电科技、华天科技、通富微电等。

从上述几家企业半年报来看，多家企业归属上市公司股东的净利润，较上年同期呈现不同幅度减少。

◆设计企业中，兆易创新虽然营收较上年同期增加，净利润却减少20.24%；

◆IDM厂商士兰微净利润下降幅度较大，净利润下降39.34%；

◆材料企业中，江丰电子净利润下降43.93%；

◆设备企业中，北方华创净利润增长8.03%，扣费净利润下降59.69%，长川科技净利润下降95.70%；

◆封测企业中，长电科技、华天科技和通富微电都有不同的下降幅度，其中通富微电净利润-77,64.05万元，比上年同期下降176.72%。

为什么多家企业都出现净利润不同幅度下降的情况，是公司自身策略问题，还是受整个行业态势影响？根据各家企业2019年半年报表述及行业整体环境，将各种因素整理如下。

2019年上半年，兆易创新共实现营业收入12亿元，相比2018年同期增长8.63%，归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，相比2018年同期减少20.24%，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.59亿，相比2018年同期减少27.39%。

据分析，归属于上市公司股东净利润的减少，主要原因是：研发费用投入、折旧摊销、存货减值等的增加，高于公司2019年上半年营业收入的增加。

报告显示，兆易创新报告期毛利增加3,590万元；研发费用增加5,972万元，其中研发人员调薪以及人员增加导致工资薪酬增加约2,820万元，股权激励导致工资薪酬增加约1,555万元，加大研发投入以及本期收购上海思立微和苏州福瑞思，导致折旧摊销增加约1,070万元；存货减值损失增加3,081万元，主要是部分呆滞存货根据最新市场需求，全额计提减值。

兆易创新现有业务布局分为存储、物联网和传感器三大方向。其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微电子科技有限公司（SileadInc.）。

2019年上半年，士兰微营业总收入为144,031万元，较2018年同期增长0.22%，归属于上市公司股东的净利润为5,781万元，比2018年同期减少39.34%，归属于上市公司股东的扣非净利润-1084.50万元，比2018年同期减少116.16%。

报告显示，2019年上半年经营利润下降的原因主要来自三个方面：

（1）子公司士兰集昕8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，2018年下半年以来加大了在高端功率器件的研发投入，加之公司积极调整产品结构减少了低附加值产品的产出，导致亏损数额较去年同期加大；

（2）子公司士兰集成受部分客户订单数量减少的影响，产能利用率下降，加之硅片等原材料成本处于历史高位，导致经营利润较去年同期下降较多；

（3）子公司士兰明芯受LED行业波动的影响，发光二级管芯片价格较去年同期下降较多，导致亏损进一步增加。

士兰微成立于2001年，经过将近二十年的发展，现已从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

2019年上半年，公司实现营业收入34,716.60万元，较上年同期增长17.40%，实现归属于上市公司股东的净利润1,379.03万元，比上年同期下降43.93%，实现归属上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润4,44.41万元，比上年同期下降76.04%。

报告显示，虽然报告期内虽然公司营业收入保持稳步增长，但归属于上市公司股东的净利润下降，其主要原因是：

2019年上半年，公司实施了第一期股票期权激励计划，向公司高级管理人员、核心技术（业务）人员等200名激励对象授予1,464.00万份股票期权。公司在2019年上半年摊销的股票期权费用为556.16万元；同时，随着公司产能和规模的不断扩大、各项研发项目加大了研发力度，导致报告期内研发费用、折旧等相关费用支出较上年同期有所增加。另外，公司根据整体的投融资安排，银行借款较上年同期增加，利息费用也相应增加。

江丰电子自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺， 芯片采购平台在7纳米技术节点实现批量供货。

2019年上半年，北方华创实现营业收入165,464.30万元，比上年同期增加18.63%；实现归属于上市公司股东的净利润12,856.15万元，比上年同期增长8.03%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25,47.50万元，比上年同期下降59.69%。

报告显示，电子工艺装备方面，2019年上半年，应对下游半导体各细分领域以及真空设备应用需求，公司电子工艺装备营业收入同比增长17.13%。公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机等半导体工艺设备陆续批量进入国内8吋和12吋集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线，部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线。

电子元器件业务方面，2019年上半年，受下游需求增长以及公司新产品推广力度加大的影响，元器件业务整体增长22.49%。报告期内，公司保持对核心技术研发及新产品开发的投入力度，以持续提升产品竞争能力；进一步开拓和深耕目标市场，加强对行业市场的服务能力；提升产品交付效率及现场技术服务能力，以提高客户对公司产品和服务的满意度。

2019年上半年，长川科技实现营业收入10,209.29万元，同比下降11.64%；归属于上市公司股东的净利润107.61万元，同比下降95.70%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1094.57万元，比上年同期下降150.11%。

报告显示，受到半导体行业周期波动影响，主营业务收入减少，净利润受研发投入加大及限制性股票股份支付费用影响，较同期相比有所下降。研发投入4,246.75万元，占主营业务收入41.60%。

长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。

公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）、数字测试机（D9000）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；探针台（CP12）；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。

2019年上半年，长电科技实现营业收入91.48亿元，同比下降19.06%；归母净利润-2.59亿元，归属上市公司股东的净利润为-2.59亿元，归属上市公司股东的扣非净利润为-4.23亿元。

报告显示，主要系销售同比降幅较大，营业利润相应减少。

2019年上半年，长电科技在保持原长电的既有优势的基础上，继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇，为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持，确保新产品顺利开发、导入和上量。此外，公司也积极布局5G时代商机，集中优势资源投入5G产品的研发和试产。

长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

2018年12月，公司剥离分立器件自销业务相关资产，公司不再从事分立器件的芯片设计、制造业务以及自销业务。

2019年上半年，公司实现营业收入3,839,33.04万元，较上年同期增长1.41%，实现归属于上市公司股东的净利润85,61.01万元，比上年同期下降59.33%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润24,94.38万元，比上年同期下降87.04%。

报告显示，2019年上半年经营业绩较同期出现下降的主要原因是，受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响。

华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

2019年上半年，通富微电实现销售收入358,723.46万元，比去年同期增长3.13%。实现归属于上市公司股东的净利润-77,64.05万元，比上年同期下降176.72%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-143,91.43万元，比上年同期下降309.39%。

报告显示，受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、DriverIC等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公司股东的净利润为-7,764.05万元。

通富微电主营业务为集成电路封装测试。2019年上半年，公司有针对性地加大了国内和***市场营销力度，抓住了国内和***设计公司迅速增长的机遇，在手机SOC、手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错的收获。公司加大海外市场的新产品推广力度，并与行业领先客户合作新产品的研发，进展顺利。公司将继续在5G、IOT应用、国产替代以及汽车电子高成长领域布局，加上近期ETC产品的积极加装，成为目前主要市场的驱动力，公司通过不断投入和研发丰富产品线，拓展新的产品应用，寻求更多增长机会。

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