据韩国媒体The Elec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等厂商将于此次年度向台积电订购第二代3nm制程产品。报告指明，至2024年末，台积电3nm工艺产能利用率将提高至80%。

据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。然而，今年在研发成本较低的情况下，这些公司将订购成本效益更高的第二代3纳米工艺（N3E）， 芯片采购平台预计将提升台积电3高端工艺的整体产能。

分析指出，使用此项技术的客户或包括以下几大品牌：

1. 高通：用于加速新时代的骁龙8 Gen 4；

2. 联发科：用于后续的Dimensity 9400系列；

3. 苹果：用于M3 Ultra芯片与A18 Pro处理器；

4. AMD：用于Zen 5 CPU与RDNA 4 GPU；

5. 英伟达：用于Blackwell架构GPU。

尤为值得关注的是，苹果的M3 Ultra芯片或将于今年年中，在未来Mac Studio上亮相。报道预测，相较于苹果，其他厂商的订单将推动台积电3纳米工艺产线的显著反弹。预计至2024年年尾，月产量将达到10万片晶圆，而届时 3纳米产能利用率或可猛增至80%之多。

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