美国商务部要求大学和企业共同培养更多半导体芯片人才
2024-05-074月19日据彭博社报道，美国商务部长雷蒙多在一次活动上表示，美国需要建立起顶尖大学和私营企业之间的“强有力的合作伙伴关系”，以增强国内半导体芯片制造能力。雷蒙多还指出，预计未来几年将缺少约10万名半导体技术人才，这是一个大问题也是一个机会。 此次活动旨在强调美国联邦政府对半导体行业的投资。SkyWater总裁兼CEO Thomas Sonderman、以及美光科技、英特尔和应用材料的高管参与了此次活动，大部分讨论都是关于培训人才以满足行业需求的必要性。美光全球业务执行副总裁Manish Bha
美国芯片制造设备供应商泛林：受对华出口限制影响，季度营收将下降
2024-05-074月19日据网媒消息，美国芯片制造设备供应商泛林集团预计6月当季营收将低于预期，因美国限制向中国出口某些设备，且半导体市场疲软令该公司承压。 据路透社报道，泛林集团预计6月当季营收为31亿美元，正负3亿美元，低于分析师预测的34.7亿美元。泛林集团公布的财报显示，该公司在截至3月26日的季度，收入下降4.7%，至38.7亿美元，这是三年多来首次出现季度收入下降，但高于分析师38.3亿美元的预期。 泛林集团（Lam Research Corporation）是一家美国科技公司，从事设计、制造、营
美国半导体供应链希望减少对台湾芯片的依赖
2024-05-074月22日据媒体中国台湾“中央社”报道，台经贸官员表示已与美方沟通，敦促其不要过分强调中国台湾半导体供应链的脆弱性。双方合作打造的半导体供应链采用“美国设计、我们制造，联合卖到全球”的方式，是最有效率且最成功的分工方式，对双方均有利。 目前，美国希望减少对台湾芯片的依赖，但台当局认为一些相关说法有夸大之嫌，通过私下交流敦促美方降低对于依赖台积电有危险的说法的语气。他们希望美国了解半导体供应链成功不是依赖中国台湾，而是在中国台湾协助合作下所达成的成果。同时，他们表示可以理解美国推动“芯片法案”的
标题：使用LP3985IBPX-2.6芯片IC的固定输出线性稳压器技术与应用 随着电子设备的日益普及，对电源稳定性的需求也在不断提高。线性稳压器，如NI美国国家仪器公司的LP3985IBPX-2.6芯片IC，因其高效率、低噪声和高输出电流等优点，已成为电源设计中的重要组成部分。 LP3985IBPX-2.6芯片IC是一款固定输出线性稳压器，它采用了一种独特的电荷泵架构，能够提供高精度的固定电压输出。其内部集成的高效DC-DC转换器使得该芯片在低功耗应用中表现优异。此外，其固定输出电压（如2.6
标题：LP2980IBPX-3.3芯片IC在NI美国国家仪器中的应用：技术、方案及应用 LP2980IBPX-3.3芯片IC，是NI美国国家仪器公司的一款重要产品，其在固定线性稳压器（LDO）领域具有显著的技术优势。这款芯片不仅提供了高效、稳定的电源解决方案，而且其设计理念和方案应用广泛，适用于各种电子设备。 首先，LP2980IBPX-3.3芯片IC采用了Linear Regulation（线性稳压）技术，这是一种通过调整电压源内部的电阻值来保持输出电压稳定的电源设计方式。这种方式具有低噪声
大疆在美国“被罚”2.8亿美元！大疆霸气回应所有软件和元器件都自己研发的
2024-04-29近期有媒体爆料，大疆在美国又“被罚”了，这次大疆因两项专利 ”侵权“ 被美国公司索赔2.8亿美元，但大疆表示反对并提出异议。 这一事件引起了外媒的猜测，认为美国科技部的制裁措施可能不起作用，因此采取了“歪门”手段，试图从大疆身上获取一些钱，并展示美国市场的话语权。 此外，大疆过去也曾多次遭受制裁，包括被拉入实体清单和从设计软件上入手。然而，大疆在美市场上的份额仍然很高，没有其他公司能够取代其无人机产品。 制裁无法生效的根本原因在于大疆的——“我每一个拆开的元器件都是自己生产的，就连底层的代码都
博世Bosch计划收购美国TSI半导体芯片制造商
2024-04-294月28日据最新消息，博世（Bosch）正计划收购美国芯片制造商TSI半导体，以扩大其半导体芯片业务。TSI半导体总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville），拥有250名员工，是一家专注于生产芯片的代工厂。 据了解，TSI半导体的产品主要用于移动、电信、能源和生命科学等行业。收购完成后，TSI半导体的设施将转变为最先进的工艺，其生产的SiC芯片将于2026年首次产出。此外，博世还将向TSI半导体注资15亿美元（约合103.95亿元人民币），以帮助其扩大半导体制造设施和产品组合。 据
半导体公司ARM已宣布向美国SEC递交IPO申请书
2024-04-295月2日全球领先的半导体公司Arm宣布向美国证券交易委员会（SEC）提交了IPO申请表，计划在今年底前上市。 据悉，Arm希望在此次IPO中募资80亿到100亿美元（约合553.6亿元至692亿元人民币）。不过，Arm表示该拟议发行的规模和价格范围尚未确定。 去年，软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达，但由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，交易告吹。为此，软银一直致力于让Arm上市。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动，并表示将寻求在美国交易所上市。 Arm的IPO
美国拟斥资110亿美元成立国家级半导体技术中心，以确保芯片供应
2024-04-295月3日消息，美国政府计划投资110亿美元在全国各地成立国家级组织国家半导体技术中心(NSTC)，以增强美国在半导体研究、设计、工程和先进制造领域的领导地位，以确保美国拥有稳定的芯片供应，支持国防。 据美国商务部长雷蒙多介绍，NSTC将确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位。虽然《芯片法案》补贴措施将把半导体制造业带回美国，但由NSTC领导的强大的研发生态系统将把半导体制造业留在美国。 与此同时，美国国会拨款建立的NIST计划，涉及整个生态系统，包括无晶圆厂公司、研究机构、小区学院、州和地