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前段时间,致能科技发布了1200V氮化镓器件(.点这里.),近日,他们又有新的突破。 据了解,致能科技通过与国内科研机构的研发合作,成功制造出1700V GaN HEMT器件,主要包含几个亮点: 阻断电压超过3000V; 采用1.5μm薄层缓冲层,成本更低; 采用6英寸蓝宝石衬底; 器件低导通电阻为17Ω·mm 根据2024年1月发表在《IEEE Electron Device Letters》期刊的最新文献1,致能科技团队是与西安电子科技大学广州研究院/广州第三代半导体创新中心郝跃院士、张进
在2023计算产业生态大会(CIEC 2023)”,上海交通大学网络信息中心副主任林新华博士结合实践经验发表《Arm计算在超算领域的独特价值与实践》主题演讲。 ARM 指令集兼容架构已成为HPC 主流技术与未来发展的重要趋势,可满足大型超算系统与商用HPC 系统的技术需求。 关于ARM在HPC领域应用,请参阅文章“ARM指令在HPC领域发展前景”、“ARM指令架构面向HPC领域OS兼容现状”、“Hyperion Research:数据密集型HPC产业趋势”和“HPC和数据中心融合网络研究综述”
2024年1月17日,深交所向大族封测发出IPO审核意见,其IPO进程再进一步。 深交所披露信息显示,自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来,大族封测已经历了第三轮审核问询。 大族封测是由上市公司大族激光主要投资设立,是国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商,主要为LED及半导体封测制程提供核心设备及解决方案。 自成立以来,其坚持核心部件的自研自产,并组建了具备国际化行业经验的研发团队,聚焦于半导体封测领域专用设备的技术突破及LED封装领域专用设备的工艺提升。 截至2023年6
电子发烧友网报道(文/刘静)在过去的一年,半导体行业企业陷入水深火热,业绩集体“滑铁卢”。国内厂商纷纷转向汽车芯片研发,企图通过开拓这一需求旺盛的市场来挽救岌岌可危的业绩。即便最终业绩没有多大改善,但在过去一年国内不少厂商已推出汽车芯片,产品进入推广期或小批量供货,后续将逐步进入上量阶段。更值得一提的是,2023年国产厂商汽车芯片在认证上的重大突破。在功能安全认证方面,ASIL等级从ASIL-A到ASIL-D共分4个等级,ASIL-D代表最高级别的功能安全认证。对于汽车芯片供应商来说,它们可能
1月19日下午,由中科驭数主办的第二届证券基金行业先进计算技术大会暨2024低时延技术创新实践论坛(上海站)圆满落幕。本次论坛得到了中国计算机学会集成电路设计专委、中国电子工业标准化技术协会新一代计算标准工作委员会、先进计算产业联盟、证券基金信创联盟WG9工作组的指导,金仕达、宽睿科技的协办支持。该论坛汇聚了来自证券基金机构、ISV以及服务器代表的多位嘉宾,共同参与了对超低时延网络在金融领域的最新技术成果、应用实践、解决方案以及未来趋势的深入讨论,为现场百余名技术从业者和产业链相关人员带来超低
据外媒报道,为符合美国新出口管制政策,美芯片制造商英伟达计划从2024年第二季度开始大规模生产专门为中国市场设计的人工智能芯片。但目前此种“降级芯片”在国内正呈遇冷态势,与此同时,芯片性能的降低也倒逼了国内芯片行业发展,加强了相关企业对国内芯片来源稳定的信任感。据预测,应用程序对人工智能的广泛需求,将推动芯片市场在2024年整体复苏。那么,我国芯片相关企业发展如何呢? 企查查数据显示,我国现存芯片相关企业23.98万家。近十年,我国芯片相关企业注册量呈持续正增长态势。2020年,我国芯片相关企
国产芯片 —何时才能有出头日— 众所周知,目前国际上对于芯片的饥渴程度,一点也不亚于对5G通信的狂热。中国的部分企业,同样由于芯片的问题,被生生的卡脖子了。很多人都知道,华为便是其中被芯片阻碍进一步发展的企业。然而在国际上,台积电、三星却已经率先完成了5nm芯片量产,属于芯片产业头部水平。而这些企业由于受制于美国技术的原因,直接断供了华为等中字号企业。 很多人感到很遗憾,但是技术差距就是存在的,这点我们首先要认识到差距。国内中科院院士也曾发文称,国内目前的水平只能完成28nm芯片的量产,与国际
在经历了2023年的半导体市场低谷之后,部分细分市场已经开始回暖。 1月14日,国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》,宣布自2024年1月15日起,对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完,新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。 对于涨价的原因,捷捷微电表示,公司“为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号,前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入,但在过去很长一段时间里市场低迷,产品价格不断下滑的背景下,我司
1月9日-12日,超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中,康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品,主要面向年轻消费群体,包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD,主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品
AH950 系列是一款基于霍尔效应原理的开环式电流传感器模组,为交流或直流检测提供了更加经济、精确的解决方案,广泛应用于工业、商业和通信系统中交流或直流电流检测。该产品可以用于电机控制、负载检测和负载管理、电源和 DC-DC 转换器、光伏逆变器、 UPS、过流保护和中低功率变频器电流检测等应用。 AH950 由高精度、低噪声、低温漂线性霍尔IC、磁芯及低插入电阻( 0.12mΩ)电流导体路径(位于模具表面附近)组成。流经此导体路径时的外加电流会产生一个磁场,芯片会将其转换为与输入电流成比例的电