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PCB飞针测试的工作原理 飞针式测试仪是对传统针床在线自动高压专用PCB板测试机的一种改进,它用探针来代替针床。 工作时在测单元(UUT)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内,然后固定测试机的探针接触测试焊盘(TESTpad)和通路孔(via),从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输系统连接到驱动器和传感器来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。 飞针测试机可检查短路、开路和元件值。在飞针测试上也使用了
印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。 虽然这里主要
印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件,它直接安装在印制板上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点。目前已被广泛应用于计算机设备、移动通信设备、摄录像一体机、彩电高频头、VCD等产品,发展迅速。 常用片状元器件有:(1)片状电阻器(2)片状电容器(3)片状电感器(4)片状二极管(5)片状三极管(6)片状小型集成电路。 这些片状元器件体积非常小,怕热、怕碰,有的引线脚很多,难以拆卸,给维修带来很大的
过孔(via)是多层PCB线路板的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指
做PCB设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下图示内容。 图1 叠层信息图示从上图可以看出,设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控,那很多人就会问,为什么要求按照50欧姆来管控而不是25欧姆或者80欧姆?首先,默认选择用50欧姆,而且业内大家都接受这个值,一般来说,肯定是由某个公认的机构制订了某个标准,大家是按标准进行设计的。电子技术有很大一部分是来源于军队,首先技术是使用于军用,慢慢的由军用转为民用。
较小的PCB,包括刚挠结合电路,需要使用三种方法之一进行芯片贴装,具体取决于应用。多年来一直是半导体制造唯一领域的技术现在已经迁移到当今的印刷电路板(PCB) 制造工艺和流程中。 这些不是我们长大的旧的、传统的 PCB;相反,它们是一种新型的电路板,主要是小型刚性电路和柔性电路,或两者的组合,称为刚柔结合。越来越多的小型电子产品,如可穿戴设备、便携式设备和物联网设备,都基于这些更新的微型电路板。 在 2019 年及未来,由于当今先进的电子产品正在缩小 PCB 空间,微电子将发挥至关重要的作用。
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温, http://www.yibeiic.com/ProductCategories 电子元器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象: (1)局部温升或大面积温升; (2)短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功
在进行PCB设计时,我们经常会遇到各种各样的问题,如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答,希望对大家有所帮助。 1、在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?在设计高速 PCB 电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定
说起开关电源的难点问题,PCB布板问题不算很大难点,但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一(PCB设计不好,可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况,这么说并非危言耸听)原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的,如:电气性能,工艺路线,安规要求,EMC影响等等;考虑的因素之中电气是最基本的,但是EMC又是最难摸透的,很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题;下面就从九个方向给大家分享下PCB布板与EMC。01熟透电路方可从容进行PCB设计之EMI电路有的产品EMC很难在源头上去处理的
在PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。不过虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。 今天带大家来了解下焊盘的种类以及在PCB设计中焊盘的设计标准。 焊盘,表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。 PCB焊盘的种类 01 常见焊盘 方形焊盘—— 印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现