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  • 28
    2025-11

    HI3516DRBCV100深度解析:海思芯片硬件设计的核心考量

    HI3516DRBCV100深度解析:海思芯片硬件设计的核心考量

    **HI3516DRBCV100深度解析:海思芯片硬件设计的核心考量** **HI3516DRBCV100** 是海思推出的一款面向智能视觉处理领域的SoC芯片,广泛应用于安防监控、智能交通、工业视觉等场景。其设计充分考虑了高性能、低功耗与系统集成度的平衡,为硬件工程师提供了稳定可靠的解决方案。 **一、 核心性能参数** 该芯片采用**ARM Cortex-A7 MPCore**多核处理器作为主控,搭配**双核Vision DSP**,专为复杂的图像分析算法优化。内置的**智能处理单元**能

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    2025-11

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

  • 26
    2025-11

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全

    主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP

  • 24
    2025-11

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理

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    2025-11

    国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速

    国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速

    国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与

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    2025-11

    全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道

    11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

  • 11
    2025-11

    欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元

    欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有

  • 05
    2025-11

    兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

    兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

    11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年

  • 21
    2025-10

    TPS61081DRCR现货特供亿配芯城,高效稳压方案首选!

    TPS61081DRCR现货特供亿配芯城,高效稳压方案首选!

    TPS61081DRCR现货特供亿配芯城,高效稳压方案首选! 在现代电子设备设计中,高效、稳定的电源管理方案至关重要。德州仪器(TI)推出的TPS61081DRCR是一款高性能的升压转换器,以其卓越的效率和紧凑设计,成为众多应用的理想选择。目前,该芯片在亿配芯城现货特供,为工程师和采购商提供了便捷的供应渠道。本文将详细介绍TPS61081DRCR的性能参数、应用领域及相关技术方案,助您全面了解这款芯片的优势。 芯片性能参数 TPS61081DRCR是一款同步升压转换器,具有宽输入电压范围(0.

  • 15
    2025-10

    SMP1330-085LF现货速发!亿配芯城官方正品低价保障

    SMP1330-085LF现货速发!亿配芯城官方正品低价保障

    好的,请看以“SMP1330-085LF现货速发!亿配芯城官方正品低价保障”为标题的文章: SMP1330-085LF现货速发!亿配芯城官方正品低价保障 在当今高速发展的电子领域,一款性能卓越、稳定可靠的射频开关芯片对于确保通信质量至关重要。SMP1330-085LF正是这样一款备受工程师青睐的高性能产品。本文将为您详细介绍SMP1330-085LF的性能参数、应用领域及相关技术方案。 卓越的芯片性能参数 SMP1330-085LF是一款基于PIN二极管设计的吸收式单刀双掷(SPDT)射频开关

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    2025-10

    LTM4644IYPBF现货速发|亿配芯城官方授权 高效电源模块一触即发

    LTM4644IYPBF现货速发|亿配芯城官方授权 高效电源模块一触即发

    好的,请看这篇关于LTM4644IYPBF芯片的介绍文章: LTM4644IYPBF现货速发|亿配芯城官方授权 高效电源模块一触即发 在当今追求高效率、高密度的电子设备设计中,一款性能卓越的电源模块往往是决定产品成败的关键。LTM4644IYPBF正是这样一款能够满足严苛要求的四通道输出、高效率降压型μModule®稳压器,以其强大的集成度和可靠性,为复杂系统供电提供了完美的解决方案。 卓越的性能参数 LTM4644IYPBF集成了开关控制器、功率MOSFET、电感和补偿电路于一个紧凑的BGA

  • 11
    2025-10

    选EP2C5T144C8N上亿配芯城,立享现货特惠,极速发货!

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    在电子设计与开发领域,选择一款性能稳定、资源丰富的FPGA芯片至关重要。Cyclone II系列的EP2C5T144C8N正是一款备受工程师青睐的经典器件,以其出色的性价比和灵活性,在各种应用中发挥着核心作用。 核心性能参数解析 EP2C5T144C8N的核心参数定义了其能力边界: 逻辑单元(LEs):该芯片集成了4,608个逻辑单元,为中小规模数字逻辑设计提供了坚实的基础。 存储器资源:它拥有119,808比特的嵌入式存储器,可用于实现FIFO、RAM等存储功能,满足数据缓冲需求。 嵌入式乘